PCB-materialval
Kandidatlaminat jämfört med dina mål för frekvens, förlust, värme och kostnad, med tillgänglighet kontrollerad före offert.
Rätt laminat för jobbet
Materialval påverkar förlust, stabilitet, termisk prestanda och kostnad. Dela dina mål och tekniska returer av kandidatmaterial, avvägningsnoteringar och tillgänglighetsfrågor.
Värden på leverantörsdatablad är materialdata, inte tillverkningsgarantier. Ersättningar används endast med ditt godkännande.
Vad vi anser
| Ingång | Varför det är viktigt |
|---|---|
| Frekvens/datahastighet | Driver Dk stabilitets- och förlustkrav |
| Dielektriska och förlustmål | Minskar laminatfamiljerna (FR-4, lågförlust, PTFE) |
| Termiskt krav | Tg, Td och monteringstemperaturer, antal återflödescykler |
| Tjocklek och koppar | Tillgängliga kärn- och prepregkonstruktioner |
| Miljö | CAF-beständighet, halogenfri, fukt, utomhusbruk |
| Kostnadsmål | Hybridstaplar kan begränsa dyrt material till RF-lager |
Materialfamiljer
FR-4
Standard och blyfri FR-4 från Shengyi, ITEQ, TUC, Panasonic och EMC.
Läs merTg150 / Tg170High-Tg FR-4
För värmeexponering, flera återflöden och tjocka konstruktioner.
Läs merRF / mikrovågsugnRogers
Serierna RO3000 och RO4000 för stabila dielektriska egenskaper.
Läs merHög hastighet / Låg förlustIsola
370HR, FR408HR, I-Speed, I-Tera MT40, Tachyon 100G, TerraGreen.
Läs merRF / mikrovågsugnPTFE
Arlon CLTE, Taconic RF-35 och Shengyi SCGA-500.
Läs merÖversiktAllt material
Den fullständiga materialkapacitetslistan med Dk-, Df- och Tg-data.
Läs mer